在苹果，亚马逊，脸书，特斯拉，百度等科技公司宣布雄心勃勃的造芯计划后，这一举动表明，为了在未来激烈的竞争中脱颖而出，他们并不想与竞争对手共享一块芯片。
埃森哲全球半导体总监Syed Alam表示，这些公司越来越喜欢使用定制芯片，而不是使用与竞争对手相同的芯片，以满足其产品和应用的特定需求这也让他们对软件和硬件的集成有了更多的控制，帮助他们在竞争中脱颖而出
英国一家芯片制造商前非执行董事Russ Shaw指出了定制芯片的优势，定制芯片性能更好，成本更低这些芯片将有助于降低产品和设备的能耗，无论是智能手机还是云服务相关设备
疫情对芯片供应链造成了很大的打击，同时也坚定了他们打造自己核心的决心
他补充说，许多公司开始觉得他们的技术创新受到芯片制造商新产品时间表的限制。
人工智能芯片
最近，几乎每个月都有一家大型科技公司宣布新的芯片项目最受关注的公司是苹果，它在2020年11月宣布将放弃英特尔的x86架构，转而为新的iMac电脑和iPad制造自己的M1处理器
特斯拉最近还宣布正在开发一款名为的产品，Dojo数据中心人工智能网络训练芯片早在2019年，特斯拉的电动汽车就配备了人工智能芯片，帮助车载软件根据路上发生的事情做出决策
尽管许多科技公司已经公开了他们的芯片计划，但仍有一些公司对他们的计划保密。
据媒体报道，谷歌将在不久的将来推出自己的中央处理器，并计划在2023年后将自己的CPU用于Chromebook笔记本和平板电脑。
亚马逊作为全球最大的云服务，也在努力研发自己的网络芯片，为网络中移动数据的硬件交换机提供电源如果这款芯片能够成功推出，将减少亚马逊对博通的依赖此外，亚马逊还参与了其他芯片的设计
设计，而不是制造。
目前几乎所有的科技巨头都希望自己能够完成所有的芯片开发流程Russ Shaw指出，在这个发展过程中，最关键的是芯片设计，而不是成本高昂的芯片制造和代工
建造像TSMC这样的先进芯片代工厂的成本高达100亿美元，而且需要几年的时间。
格伦奥尔斯科，唐纳表示，建立芯片代工工厂既费时又费力，这使得谷歌，苹果等公司不愿参与代工领域，更愿意委托TSMC或英特尔进行制造。
此外，他还指出，目前，硅谷缺乏具备设计高端处理器所需技能的人才在过去的几十年里，硅谷非常重视软件，以至于硬件工程被认为有点过时
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