知名咨询公司麦肯锡日前指出，由于汽车芯片短缺问题难以在短时间内解决，面对供应链的持续动荡，整车厂商应积极考虑调整经营策略。
根据麦肯锡的分析，以前流行的准时制制造模式难以适应半导体供应的现状半导体元件的订购和交付间隔至少为四个月如果晶圆厂没有过剩产能，周期甚至可能长达18个月汽车制造商必须订购比实际产量更高的半导体组件，以确保安全的库存水平过剩订单在全产业链形成牛鞭效应，进一步加剧成熟工艺节点半导体供应本已紧张的短缺
为此，一些主机厂和Tier1供应商建立了跨部门团队，由采购，供应链管理和销售人员组成，打通企业内部信息流，解决短期供应问题。
此外，麦肯锡建议OEM厂商应制定更全面的中长期技术计划，细化其半导体器件要求，并基于该计划进行有针对性的产品开发，如扩大认证产品清单，提高不同型号分立器件的通用性等。
短期内，麦肯锡建议加强供应链的数字化转型，提高主机厂和供应商之间信息流动的透明度和效率，通过数据挖掘制定更好的商业策略，实现供需匹配的动态优化。
麦肯锡还建议，基于共同的长期需求规划，原始设备制造商还可以联合投资成熟的工艺晶圆厂，或与供应商联合设计半导体组件，以分担财务成本和风险，提高利润率，并在早期应用先进技术。
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