有消息称，联发科新一代天玑2000芯片将基于4nm技术，可能是首家推出4nm技术智能手机处理器的供应商。
据博主魏飞透露，4nm的联发科天玑2000芯片将由TSMC制造，联发科已将部分芯片样品分发给合作伙伴进行内部测试如果一切顺利，搭载天玑2000芯片的智能手机将于2022年初上市
该博主还爆料称，天玑2000芯片将采用全新ARM V9架构和全新Cortex—X2内核，性能与2022年推出的高通顶级旗舰芯片相差不大。
IT之家了解到，该博主的数码聊天站也在早前爆料根据供应链消息，联发科仍在致力于设计和开发基于TSMC 3纳米工艺的新芯片，预计这将是第一批产能
郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。
