在5G规模商用，赋能行业的大趋势下，备受业界关注的，UPmiddot，2021展锐线上生态峰会，正式拉开帷幕，峰会邀请了来自行业组织，科研专家，产业前沿等各领域的生态伙伴，打破边界，携手向上，共话数字生态的发展与创新。
在上午举行的，5G UP产业生态峰会，上，展锐高级副总裁夏晓菲表示，展锐的定位是，数字世界的生态承载者，，马卡鲁通信技术平台，AI active技术平台和先进半导体技术平台共同构成了三大底座技术支撑三大底座技术相辅相成，齐头并进，为消费者提供创新体验，为5G产业化赋能
马卡鲁技术平台将调制解调器，射频收发器以及射频天线模块集成为统一的5G解决方案，支持3GPP协议演进的同时，针对5G典型高价值特性，开发网络驱动单元，为客户提供方便快捷的一站式解决方案。
5G行业应用的商业落地是分阶段的，马卡鲁通信平台在不同阶段支撑产业变革。
第一阶段始于2019年5G元年，5G应用在各个行业不断开展探索，以eMBB技术为代表的5G大带宽应用得到初步应用第二阶段5G 2B应用将实现规模复制，同时也将更深入到垂直行业内部，对此，展锐率先发布5G R16 Ready技术和芯片平台，旨在满足智能电网，智能制造，智能交通，智慧医疗等行业的差异化需求5G第三阶段将继续向更高性能，更大连接两个方向发展马卡鲁通信技术平台将帮助5G拓展更广泛的应用和连接
展锐AI Active平台通过异构硬件，全栈软件和业务深度融合，不仅仅大幅度优化原生用户体验，同时也向客户提供完整的二次开发平台和定制能力，开发更为丰富的AI应用。
平台底层是异构硬件，异构多核的NPU架构为不同类型的算法提供了足够的灵活度和优异的能效AI编译器用于将前端框架工作负载直接编译到硬件后端，充分使用现有的硬件资源，兼顾存储和效率，降低开发者的开发难度AI计算平台和工具链则为开发者提供了良好的开发环境
先进半导体技术平台的两个支柱是工艺制程和封装展锐提供整体套片方案，包括主芯片在内的所有可见IC，均自研开发，组合成平台提供给客户，包括SOC，射频，电源芯片等与此同时，展锐积极发展先进封装技术，为可穿戴，物联网等设备提供集成度更高，无线性能更优的解决方案
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