当以5G，AI为代表的新技术抛弃热潮，新一轮由技术驱动的产业转型正在加速一个全新的互联世界已经到来同时，芯片作为5G和AI技术的硬件基础和产业落地的载体，发挥着关键作用
最近，UPbull2021展锐在线生态峰会盛大开业人工智能时代芯片设计的技术发展现状:论坛同时举行本次论坛邀请来自工业界，学术界，科研院所等不同领域的专家学者，通过促进产学研合作，共同探讨芯片设计的技术发展趋势
詹锐首席技术专家林立雯。
面对蓬勃发展的数字经济，展锐致力于成为数字世界的生态载体，展锐首席技术专家林立雯使用了9 少数民族概述展锐在芯片设计领域积累的深厚底蕴据她介绍，展锐不仅是全球少数同时具备全场景通信技术和大型SOC基础设计能力的芯片厂商，其技术优势还包括支持:大型SOC的射频芯片设计能力，支持大型SOC的PMIC，自主研发的ip商店，完整的芯片验证平台，完整且极其严谨的芯片开发流程，领先的DFX设计能力和工艺设计能力
包云刚，中国科学院计算技术研究所副所长，先进计算机系统研究中心主任。
中国科学院计算技术研究所副所长，先进计算机系统研究中心主任包云刚表示，芯片设计门槛过高，阻碍了产业创新和繁荣开源技术将有助于降低技术成本，增加技术普及，扩大市场规模，造福大众中科院希望建立一条类似Linux的开源RISC—V核心线，既能被工业界广泛使用，又能支持学术界的实验和创新思想，像Linux一样生存30年象山处理器是中科院发布的国产开源高性能RISC—V处理器，第一版架构代码雁栖湖于2021年7月发布
Xi交通大学杨旭教授。
Xi交通大学杨旭教授，二氧化碳排放峰值碳中和本文对半导体产业的发展进行了展望他指出，电力电子直接服务于低碳能源的获取，电力电子器件的核心元器件是功率半导体，主要类别有快恢复二极管，功率MOSFET，IGBT等传统的功率半导体器件是由硅材料制成的，其性能受到硅材料的限制新型宽带隙化合物半导体材料具有更好的性能，在导通压降，开关速度，工作电压和工作温度等方面明显优于硅器件，是未来应用的重要趋势
展锐技术专家刘玲。
展锐科技专家刘玲认为，手机的CPU功耗在上升，工艺演进无法阻挡CPU功耗的上升趋势在传统的5G SOC架构中，主控CPU实现底层控制，会导致性能，功耗和带宽的损失让主控CPU专注于通用计算，操作系统和上层应用，只承担启动枪的角色，将具体的底层控制交给子系统中的MCU，是新一代系统架构的演进方向
杨磊，安某科技产品总监。
安某科技产品总监杨磊表示，基于CPU的计算能力正在慢慢进化，将难以应对物联网，5G，人工智能等应用产生的数万亿数据流而专有数据流的计算处理量也在大幅增加，因此行业迫切需要一种全新的计算架构在这种背景下，XPU架构应运而生采用这种架构，系统功耗超低，负载可以根据计算密度的需求动态分配
展锐技术专家陆聚焦展锐如何为客户打造高品质芯片，以DFT，为切入点在DFT方面，展锐在整车级使用各种DFT规格和技术，降低消费芯片的尺寸，在DFY，展锐基于长期的大规模生产经验，在设计阶段引入了定制的DRC，以提高产量在DFR，展锐针对客户在使用过程中可能遇到的老化和可靠性问题，增加设计脊冗余，提高可靠性在DFD，展锐创新性地创造了skylight系统，在芯片调试过程中，其内部一目了然
想象中国市场总监郑奎。
想象中国市场总监郑奎表示，一切都是智能的伴随着时代的加速，智能应用要求芯片具有非常强大的计算能力借助AI协作技术，NNA和畅想GPU可以共同组成一个具有出色计算能力，效率和灵活性的异构计算平台在生态建设方面，畅想与展锐合作，在展锐目前的移动平台上，将其芯片和系统设计能力与畅想的NNA IP内核相结合，共同推动AI在工业，商业，医疗，家居，教育等领域的商业化，加速传统产业的智能化升级
西门子EDA高级产品经理牛凤菊。
西门子EDA高级产品经理牛凤菊指出，可靠性设计已经成为影响流程图的新因素，引起了半导体行业的广泛关注不同的芯片对可靠性有不同的要求比如:ESD对28nm制造的芯片影响有限，但会对7nm和5nm制造的芯片造成严重威胁未来十年，汽车芯片有望主导市场，可靠性问题不再局限于ESD芯片的寿命，抗干扰能力和恶劣环境下的适应性都值得业界关注
西门子EDA与展锐达成战略合作牛凤菊透露:包括以下六个方面:ESD检查，EOS检查，LDL检查，P2P/CD/EM检查，可靠性设计中的纠错以及EDA工具的速度提升
詹锐技术专家邱祥平。
展锐技术专家邱湘平说，展锐是在移动端，工作。
业电子，汽车，IoT 和智能功率领域处于有利的位置，这些领域对可靠性越发重视，PERC是检查可靠性的有效方法，而它的需求也在持续演进目前，展锐和Siemens EDA 合作开发覆盖多个类型和多个节点的PERC rule，双方将不断推动PERC性能的提升
展锐技术专家陈领
展锐技术专家陈领介绍，展锐自研IP已经具备为移动终端，通讯，电力，智慧交通，金融，医疗，娱乐，游戏等多场景提供一站式的，不同规格的IP解决方案在工艺布局上，展锐的IP遍布TSMC，UMC和SMIC的节点，包括从152nm，28nm，22nm的平面工艺，到正在量产的12nm，6nm的三维工艺当前，5nm IP一期研发结束，已启动二期研发这些门类齐全的IP分布，涵盖存算，能源，无线/有线通讯，多媒体和安全等五大技术领域，几乎全面覆盖了以连接，智能和能源为基础的未来数字世界的所有核心技术
芯合电子市场部经理樊深
芯合电子市场部经理樊深指出，电源IC是每个设备必须要用到的器件，为设备提供足够稳定，可靠的供电系统，从而保证设备的正常工作与高性能的发挥芯合电子围绕更高功率及更高效率的供电IC，优化的功耗控制解决方案，更大容量的电池和更快的充电速度，高集成化与小型化IC四个市场需求进行产品布局
展锐技术专家钟泽
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