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博瑞集信完成数亿元D轮融资,深耕特种通信核心芯片领域

作者:顾晓芸 2022-01-07 04:17  来源:C114通信网  阅读量:8603   
文章摘要
最近几天,博瑞集信完成数亿元D轮融资并已全部交割,由国中资本,深创投,湖南高新创投,国投科创等多家新股东联合完成,并有数家老股东跟投,所募集...

最近几天,博瑞集信完成数亿元D轮融资并已全部交割,由国中资本,深创投,湖南高新创投,国投科创等多家新股东联合完成,并有数家老股东跟投,所募集资金将用于核心技术研发,高端人才引进,潜力市场拓展及高等级生产线建设。

博瑞集信完成数亿元D轮融资,深耕特种通信核心芯片领域

本次融资完成,将极大地促进博瑞集信实现全产业链布局,推动博瑞集信迈入自主可控高等级射频微波芯片的新征程。

博瑞集信成立于2013年,是一家国内领先的自主可控核心芯片和特种通信设备提供商,专注于通信,雷达,航空电子等领域的整机设备及核心芯片的研发,生产与销售。

博瑞集信主营产品为采用GaAs,GaN,CMOS等工艺制作的微波射频芯片和数模混合芯片,实现了短波,超短波到微波,毫米波的全面覆盖,具有频带宽,功耗低,供货快,集成度高,可靠性高等独特优势,已形成高动态,超宽带,低功耗系列等多种特色产品,这些产品在特种通信,北斗系统,雷达等市场领域得到了广泛应用。

据介绍,自成立至今,博瑞集信已承担多项国家级,省部级重点研发项目,成功研制出航空航天专用芯片,模块,系统整机,无源器件四个系列五十余种产品,产品性能稳定,竞争优势明显,产品指标达到国内先进水平,申请,获批国家知识产权近百项,并成功应用于公司多个技术开发项目和货架产品中。

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