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华为宣布加大技术投入:尝试超越香农极限、突破芯片工艺

作者:顾晓芸 2022-03-06 19:07  来源:快科技  阅读量:19887   
文章摘要
华为轮值董事长郭平在MWC2022巴塞罗那展期间发表主题演讲,称华为不会退出海外市场,同时还明确了华为将大幅增加对根技术的战略投入,努力重构...

华为轮值董事长郭平在MWC2022巴塞罗那展期间发表主题演讲,称华为不会退出海外市场,同时还明确了华为将大幅增加对根技术的战略投入,努力重构技术底座,其中就有尝试突破香农理论,以及突破芯片工艺等重点。

华为宣布加大技术投入:尝试超越香农极限、突破芯片工艺

据郭平所说,华为正在努力实现三个重构:基础理论,架构和软件这三个重构将支撑ICT行业长期可持续发展

首先是理论重构。

以信道增容为例,郭平表示,信道容量已经接近天花板。

华为持续探索新一代MIMO和无线AI等理论与技术,进一步逼近香农极限,同时研究语义通信等新理论,尝试超越香农极限,为通信打开更为广阔的发展空间。

其次是架构重构。

郭平表示,无线通信依然面临高频,超大带宽,超高速等重大技术挑战,华为积极探索新技术以重构架构,比如引入光电融合技术,解决关键问题,并突破未来芯片面临的工艺瓶颈。

计算架构的当前矛盾是:AI,大数据应用蓬勃发展,而传统计算架构仍然是以CPU为中心为了解决这一矛盾,华为正在设计对等架构,让GPU,NPU等能够更好支撑全球AI业务的发展

最后是软件重构。

郭平提到,面向未来,伴随着AI的爆发,对算力的需求急剧增加,但是硬件工艺进步放缓,为此华为提出了软件性能倍增计划,比如:无线小区数和调度用户等关键指标已通过软件优化提升了一倍,

华为将通过鸿蒙,欧拉更有效地发挥多样化硬件的算力潜能,通过Mindspore框架,帮助科学家,工程师们提升开发效率。

华为以AI为中心的全栈软件重构,有望创建新的生态,为客户和软件产业带来全新机会。

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