日前，日经亚洲对三星的芯片代工业务进行了最新分析，指出了三星3nm芯片的客户问题。
三星决定在芯片代工市场与TSMC展开激烈竞争几年后，最大的竞争对手TSMC获得了更大的市场份额，促使三星更换了几名高管
三星在6月30日表示，已经开始量产3纳米芯片，是第一家实现这一壮举的公司看来这个企业集团在先进芯片竞争中领先一步
李在镕
客户是谁首尔金融区的一位消息人士说
这个问题的答案至关重要虽然线宽是衡量技术能力的一个关键指标，但在实现首次交付时尤为有意义
三星尚未透露其3纳米半导体的任何客户新闻稿只说这些芯片最初将用于高性能计算应用:
三星的平泽制造厂不会进行大规模生产，那里正在安装最新的生产设备这些芯片将在花城园区制造，这也是一个发展制造技术的地方观察人士怀疑，这些先进芯片的生产规模将会非常小
自2021年初以来，三星的代工业务一直被指控存在问题该公司于2020年下半年开始量产5nm芯片，但未能提高良品率
三星无法为其最大客户高通提供稳定的智能手机芯片供应最终，高通在去年秋天扩大了对TSMC的外包，导致三星失去了订单
与此同时，TSMC和三星几乎同时开始大规模生产5纳米芯片TSMC也成为苹果AP的唯一合约制造商
由于iPhone是销量最高的智能手机系列，它们要求CPU在短周期内生产和出货目前，TSMC以外的运营商很难在该地区部署生产设备和技术
由于5nm芯片的OEM结果不同，TSMC大幅扩大了领先地位根据集邦咨询TrendForce的数据，第一季度TSMC占据了OEM市场53.6%的份额三星以16.3%位居第二
三星事实上的CEO李在镕在2019年表示，到2030年，我们将成为非内存领域的全球最大玩家，自那以来，TSMC的领先优势增加了约8个百分点
TSMC专注于OEM芯片制造，因此它的优势是可以将投资集中在尖端技术上今年的资本支出预计将增加46%，达到440亿美元这些资金的70%到80%将用于高级产品
TSMC正准备在年底前大规模生产3纳米芯片为此，该公司正在台湾省新竹和台南设立生产基地
从苹果等客户的角度来看，TSMC有明显的优势与三星不同，TSMC不是智能手机制造商的直接竞争对手苹果可以更容易地将敏感的芯片设计数据委托给TSMC在支持客户半导体设计的现成设计数据系列中，TSMC也是独一无二的
急于东山再起的三星已经动摇了高管团队三星电子前首席执行官KyungKye—hyun于去年12月被任命为三星芯片制造设备解决方案业务负责人，他的职业生涯从这里开始
上个月，三星更换了包括代工制造技术中心负责人mdash在内的十几名高层管理人员，mdash这是不寻常的，因为集团通常在12月完成人事变动。
这种重组不仅表明了改革制造技术的紧迫性，也表明了一家公司想要重组主要由有现成存储芯片背景的人组成的高管名单与此同时，三星正在从高通和其他地方招募人员，为客户提供定制服务
英特尔也计划东山再起首席执行官PatGelsinger宣布在美国和欧洲进行大规模投资
TSMC，三星和英特尔之间的竞争至少在短期内还会继续。
三星的内存业务继续支撑利润增长周四，该公司表示，第二季度收入同比增长21%，营业利润增长11%
与此同时，前景并不乐观疲软的全球经济形势削弱了对智能手机和显示器的需求电视和其他消费电子产品的销售已经从疫情造成的家庭需求高峰下降
这些情况最终会蔓延到内存业务三星面临着越来越大的可能性，其所有四个主要部门都将失去立足点为了保持稳定增长，预计三星将利用在市场上持续扩大的代工业务
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