业务部首席技术官郑恩胜最近上线了三星电子技术职业论坛，宣布公司将尽快将3nm GAA技术商业化。
据韩国媒体businesskorea报道，郑恩胜表示:我们正在领先于我们的主要竞争对手TSMC开发公认会计准则技术一旦我们克服了这项技术，我们的铸造业务将进一步发展
根据消息显示，GAA技术被认为是3nm工艺的关键，将被世界顶级铸造公司采用GAA技术的关键是将FinFET的晶体管结构从3D改为GAA的4D
三星电子透露，2019年在客户中进行的3nm GAA工艺设计测试显示，GAA技术使芯片面积减少了45%，功率效率提高了50%。
行业分析师指出，谁将首先将GAA技术商业化还有待观察这是因为TSMC在早期也积极将这项技术商业化2011年至2020年，全球GAA专利中有31.4%来自TSMC，三星电子的GAA专利占比20.6%
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