据韩联社报道，韩国当地分析师周三表示，三星集团周二宣布的240万亿韩元投资计划中，约80%预计将用于芯片业务，从而巩固公司在半导体市场的技术领先地位。
周二，三星集团宣布，未来三年计划投资240万亿韩元，其中180亿韩元将预留给韩国国内市场，未来三年将创造4万个就业岗位，以确保后疫情时代的未来增长。
该集团表示，其最新投资将用于培育战略业务，包括半导体，生物制药，下一代电信和IT研究，但没有透露将在每个领域投入多少资金。
分析师预测，大部分投资将流向三星电子，约180—200万亿韩元将用于其半导体业务。
我们预计未来三年其芯片业务的总资本支出将达到110—120万亿韩元基伍姆证券公司的分析师帕克尤阿克说剩余资金可用于先进节点的R&D活动和M&A交易
在半导体领域，三星电子此前表示，为了在2030年前成为系统芯片和代工行业的龙头企业，公司计划提前实施此前宣布的171万亿韩元的投资计划。
在存储业务方面，三星电子表示，将专注于基于EUV光刻技术的亚14纳米DRAM，200层以上的V—NAND产品等先进解决方案，巩固优势地位。
米拉资产证券分析师金英根表示:与之前的三年投资计划相比，我们预计增长显著的业务是代工，NAND和显示。
分析人士特别指出，三星在非存储领域的投入非常重要，因为其竞争对手正在全球芯片短缺的情况下扩大产能。
全球最大的代工芯片制造商TSMC最近透露，将在未来三年投资1000亿美元扩大产能由于TSMC在亚利桑那州投资120亿美元的新芯片工厂正在建设中，越来越多的人猜测TSMC可能会在德日设立芯片工厂
全球领先的半导体供应商英特尔也宣布将投资200亿美元扩大在美国的芯片产能，并希望重新进入代工业务领域据报道，该公司正在评估收购GlobalFoundries
三星电子已经提前实施了非存储业务投资，这似乎是明年开始大规模生产3 nm芯片的策略，以便与TSMC和英特尔争夺市场份额KB证券分析师金东元表示预计2021—2023年期间，三星系统半导体年投资将达到14.6万亿韩元，是过去三年的两倍多
就M&A交易而言，分析师估计三星电子将花费20—30万亿韩元。
上个月，三星刚刚重申将寻求在三年内达到有意义的并购交易三星上一次在M&A的重大交易是在2016年，当时它以80亿美元收购了美国汽车巨头哈曼国际工业公司
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