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2024年5月29日“大众30”成份股报告

作者:杜玉梅 2024-05-30 00:52  来源:证券之星  阅读量:14540   
文章摘要
美硕科技股价创反弹新高 本报讯周三,沪深A股小幅反弹,有色、电气设备、旅游板块领涨,家电、电力、保险板块走势较弱。29日,上证综指上涨1....

美硕科技股价创反弹新高

本报讯周三,沪深A股小幅反弹,有色、电气设备、旅游板块领涨,家电、电力、保险板块走势较弱。29日,上证综指上涨1.45点,涨幅为0.05%;深证成指上涨23.93点,涨幅为0.25%;大众30指数上涨0.08%。

30成份股29日涨幅前五位的是铜陵有色、银泰黄金、恒源煤电、美硕科技、科锐国际,涨幅分别为2.72%、2.32%、2.19%、2.11%、1.84%;跌幅方面,苏文电能、骏鼎达、隆盛科技、苏州银行跌幅居前。

值得一提的是,周三新入选30成份股的美硕科技29日盘中一度上涨超过17%,收盘上涨超过2%,股价创出反弹以来新高。美硕科技是国内继电器领域的龙头企业,公司主要产品包括通用继电器、汽车继电器、磁保持继电器等,广泛应用于家用电器、智能家居、汽车制造、智能电表等领域。公司与美的集团、奥克斯、TCL、HELLA等国内外知名客户建立了长期稳定的合作关系。

周四,投资者可继续跟踪有色、电气设备、煤炭板块的走势。

30指数回顾

“大众30”成份股每日报告

聚焦行业龙头

快克智能:

切入半导体封装领域

快克智能是国内精密焊接装联设备制造供应商,公司的主要产品包括:精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备和固晶键合封装设备。2016年至2023年,公司营收CAGR为15.66%。2023年消费电子整体需求下行,电子装联SMT行业也处在深度调整期,公司去年实现营收7.93亿元,同比下降12.07%;净利润为1.91亿元,同比下降30.13%。

公司通过自主研发、产学研合作、成立海外研发机构、并购扩张、产业基金合作等方式,打造国产化功率半导体封装核心设备,已能提供IGBT功率模块、SiC功率器件和分立器件功率器件封装的解决方案。公司自主研发的高速共晶DieBonder设备,已完成客户验证进入量产阶段。

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