中国半导体产业的清华力量

在中国半导体产业发展史上，清华大学占据着无可替代的地位。某种意义上，清华大学可以说是中国的“造芯孵化器”，也被誉为中国半导体产业的“黄埔军校”，国内至少有一半半导体企业的创始团队、高管毕业于清华大学，他们在我国半导体产业发展的过程中，发挥了难以估量的重要影响力。可以说清华系半导体企业的发展，是中国半导体产业发展的一个缩影。

根据中国半导体行业协会的统计数据，知名的清华系半导体企业超过30家，其中包括中芯国际、紫光集团、兆易创新、长江存储、韦尔股份、卓胜微等国内头部公司。

在全球电子技术领域知名媒体AspenCore公布的“2024中国IC设计Fabless 100排行榜”中，清华系A股半导体上市公司紫光国微排名第一，在市场研究机构TrendForce的中国十大IC设计公司榜单中，清华系企业占了一半。

这些芯片企业高管的履历上，赫然写着“清华大学”，曾任中芯国际董事长的江上舟、张文义，现中芯国际联席总裁赵海军；创办紫光展锐的武平和陈大同，新紫光集团董事长李滨以及旗下西安紫光国芯前总裁任奇伟、紫光同芯总裁岳超等；兆易创新创始团队朱一明；“UTM之父”美国国家工程院院士谢青；“芯片首富”韦尔股份创始人虞仁荣、博通集成电路公司董事长张鹏飞、卓胜微电子联合创始人冯晨晖、格科微电子创始人赵立新和燧原科技创始人赵立东等等，这份高管的名单非常长，基本上覆盖了半导体产业链的各个环节。

而这些芯片企业的领军人物，从半导体产业的产品、技术到金融、投资等方方面面都有，分别来自清华电子系、经管学院、物理系、自动化系等。

整体来看，我国芯片半导体产业布局已经覆盖了整个产业链，清华人在各个环节中都有着举足轻重的影响。尤其是在设计环节，可以看到一大批具有国际竞争力的企业，在包括通信、汽车电子、消费电子等领域展现出强大的创新能力和市场影响力。

在5G芯片领域，紫光展锐前身展讯通信由武平和陈大同(1977级，无线电系)在2000年携手创立，专注于手机芯片的研发，并在2007年成功上市。2013年展讯通信被紫光集团收购，2016年与锐迪科整合成立紫光展锐。目前是全球公开市场三大5G手机芯片企业之一，年收入规模百亿以上。根据市场调研机构Canalys公布的数据，今年一季度，紫光展锐成为全球出货增长最快的智能手机处理器企业，期内共出货2600万颗，增幅高达64%。

韦尔半导体由“芯片首富”虞仁荣于2007年5月创立，从事半导体产品设计和分销业务；2017年，公司在上交所A股上市，2019年先后并购全球第三大CMOS图像传感器供应商豪威科技和知名芯片设计企业思比科，一跃成为全球领先的半导体设计公司之一。

在存储领域，清华人朱一明从硅谷回到中国创办了兆易创新，成功研发了国内第一颗移动高速存储芯片，填补了国内企业在存储芯片领域的空白，目前，兆易创新已成为中国半导体产业的龙头企业，2017年存储器市场占比达 24%左右，在集成电路中的比重更是超过了30%。

DRAM界的另外一个重要企业西安紫光国芯，现任紫光展锐总裁任奇伟曾任西安紫光国芯总裁。西安紫光国芯拥有源自德国奇梦达的大量DRAM技术与具有世界水平的DRAM芯片研发设计团队，拥有多项核心专利技术，产品广泛应用于移动通信、数据中心、智能终端和工业控制等领域，其独创的SeDRAM技术能显著提高访存带宽，降低单位比特能耗，在人工智能大模型以及高性能计算芯片等应用领域有着独特的技术及性能优势。

格科微电子是目前手机CMOS图像传感器出货量全球第一的企业。过去这一领域主要由索尼、三星等巨头垄断。2003年，清华人赵立新回国在上海创立格科微电子。凭借自主的创新能力，打破了这种局面，经过多年努力，目前占全球市场份额的26%，并于2021年在科创板成功上市，当前，格科微正在临港建立晶圆厂，从Fabless模式转为Fablite。

射频芯片龙头企业卓胜微由清华校友许志瀚于2006年联合校友冯晨晖(1985级，电子系)等创立，许志瀚任CEO。卓胜微主要研发和销售射频前端芯片，2012年后形成完善的布局，陆续推出了包括一系列射频产品，逐渐打入三星、小米、OPPO、vivo、华为等主要手机厂商的供应链，成为国内最大的射频前端供应商、全球排名第五的射频开关企业。

智能安全芯片龙头企业紫光同芯在2001年由清华大学微电子所国家二代居民身份证芯片研发团队“带土移植”成立，在总裁岳超的领导下，紫光同芯在智慧芯片领域取得了显著成绩，曾为 2008 年北京奥运会提供电子门票芯片，技术处于全球领先地位。紫光同芯新一代 THA6 系列车规级MCU是中国首款通过百万公里路试、ASIL-D级高端汽车域控制芯片。

在一些更为细分的领域，还有很多已经完成过了C、D轮融资的企业或者是独角兽，如国内首家量产25G/100G高速光互连收发芯片的飞昂通讯，打破了高端光通信芯片被国外厂商垄断的局面。而成立于2018年的灵汐科技，主要研发类脑芯片和计算系统，9位创始人有7位都来自清华大学。

值得注意的是，紫光展锐、紫光同芯和西安紫光国芯均来自和清华大学关系密切的新紫光集团。新紫光集团前身为创办于1988年的清华大学科技开发总公司，发展过程中通过一系列并购整合，李滨任新紫光集团董事长，文兵任联席总裁，除了这三家企业，新紫光集团还拥有紫光同创(FPGA)、紫光国微(高可靠集成电路)、新华三(ICT)和紫光云、紫光计算机等一批覆盖半导体、信息通信基础设施、云服务及数字化解决方案等领域的行业领先企业，是国内目前规模最大、覆盖面最广的科技产业集团之一。

在芯片制造领域，尽管与全球领先水平仍有差距，中国的芯片制造业正通过不断的技术创新和产业升级，奋力追赶。在这一领域，中芯国际、华虹集团等几乎国内所有头部企业都可以看到清华人的身影。

中芯国际是目前国内技术最先进、配套最完善、规模最大的集成电路制造企业，目前全球排名第三，市场占有率5.7%。时任上海经委常务副主任的清华校友江上舟在中芯国际筹建时给予了最大政策支持，并且在2009年曾担任董事长，现任联席CEO赵海军(1983级，电子系)也来自清华。

国内另外一家上市半导体制造企业华虹集团目前全球排名第六，国内第二，其董事长是来自清华的张素心，华虹早已在港股上市，并于在2023年成功登陆科创板，成为A+H股两地上市公司。

在存储芯片制造领域，朱一明带领NOR型闪存和MCU企业兆易创新上市之后，于2018年辞去兆易创新总经理职务，担任合肥长鑫存储董事长兼CEO职位，打通从存储设计到制造的链条，延续他做中国最大的存储设计与制造商的长远目标。

在封测领域，由张元杰、夏小禹(1989级，物理系)等多位清华人管理的智路资本在2021年收购了全球最大封测企业日月光位于上海、苏州、昆山和威海的四座封测工厂成立日月新集团，张元杰任董事长。除此以外，智路资本还收购了全球第七大集成电路封测企业、第三大汽车电子封装测试企业联测优特半导体 (UTAC)。目前，智路资本在封测板块的总营收已超 200亿元，形成了中国大陆与东南亚地区平衡产能布局的产业集群。

在芯片设计EDA工具方面，由清华校友杨晓东担任总经理的华大九天是拥有产品线最多的本土EDA公司，布局形成包括模拟电路、数字电路、晶圆制造、存储电路、射频电路和先进封装设计EDA工具等在内的七大领域EDA产品矩阵和四大全流程EDA工具系统，占有我国EDA市场约6%的份额，国内排名第一。

在半导体制造设备方面，由前清华大学机械工程系教授路新春创立的华海清科主要生产化学机械拋光、研磨等设备和配套耗材等高端半导体设备。华海清科推出了国内首台拥有核心自主知识产权的 12 英寸 CMP 设备，已经实现量产销售，是目前国内唯一一家为集成电路制造商提供 12 英寸 CMP 商业机型的高端半导体设备制造商，中芯国际、长江存储、华虹集团和英特尔等都是其客户。

半导体产业作为技术密集型行业，技术创新是产业发展的核心驱动力，而技术创新需要持续的资本投入来推动。我国近年来持续推出三期大基金支持半导体产业发展，扶植了北方华创、中芯国际和紫光展锐等一批龙头企业。新成立的大基金三期注册资本更达3440亿元人民币，高于一期、二期总和。

大基金三期的续存期为15年，折射出半导体产业投资需要有耐心，坚持长期主义。除了大基金，私募股权、风险投资和银行贷款等耐心资本也在半导体产业投资中扮演着至关重要的角色，在这方面，来自清华的力量再次发挥了重要的作用。

由武平、潘建岳和李峰等人合伙成立的武岳峰资本，陈大同创办的元禾璞华资本，张元杰、夏小禹作为合伙人管理的智路资本，文兵、邵建军参与管理的建广资产等投资机构在圈内耳熟能详，他们是半导体产业投资的耐心资本。正是他们对产业发展趋势有深刻理解，为国内优质的半导体企业提供持续的资金支持和成长陪伴，产投融合，帮助企业稳定发展并实现长期价值，最终也收获了丰厚的红利。

武岳峰资本曾投资过兆易创新、闻泰科技、北京君正、博通集成等一批明星元半导体企业，近年来，武岳峰资本还投资了射频芯片企业承芯半导体、以太网芯片景略半导体等一批项目。

元禾璞华曾在2016年以19亿美金收购了美国知名图像芯片企业豪威科技，还投资了模拟及混合信号芯片企业纳芯微和存储芯片企业江波龙等半导体企业并助力其成功上市。

智路资本主导投资、收购了全球领先的半导体载具企业ePAK、高端元器件制造商Huba Control、封测企业UTAC以及半导体引线框架制造商AAMI。

建广资产收购了USB桥接芯片领军企业FTDI，收购恩智浦射频部门成立安谱隆，与恩智浦合作成立瑞能半导体，并与智路资本联合收购了安世半导体等。

智路资本和建广资产已成为目前国内半导体产业投资、并购规模最大的投资机构。2022年，建广资产和智路资本联合完成了新紫光集团资产重整，由智路建广创始人李滨出任董事长。新紫光集团与智路资本、建广资产控股的数十家科技企业融合成为“新紫光体系”，形成覆盖芯片设计、封测、设备、材料和模组的半导体全产业链，以及ICT设备、云服务及数字化解决方案的数字经济全产业生态，年营收近1800亿，其中半导体相关业务年营收超过1000亿元。

在中国半导体产业发展的过程中，我们看到了清华大学校友在技术、管理和投资等多个层面的卓越贡献。他们不仅在各自的领域内推动了技术的创新和产品的升级，更通过资本的力量，加速了科技成果的转化和产业的融合。这种产学研资的深度结合，为中国半导体产业的发展提供了坚实的基础和广阔的前景。

展望未来，我们有理由相信，中国半导体产业将继续在技术研发和市场应用上取得更多突破。推动国内半导体产业持续升级，将在全球半导体产业中占越来越重要的地位。让我们期待，在不远的将来，中国半导体产业能够实现更多“从跟跑到并跑，再到领跑”的跨越，为全球半导体产业的发展贡献更多智慧和力量。